无铅锡膏

终产物作用与上风

· 高靠得住性、高空洞率

· 强可焊性：能够知足一些主要的无铅器件浸润坚苦的须要，比方：CSP、QFN等。合用于各类无铅线路板外表镀层，包含：OSP、HASL、ENIG。

· 优异的印刷性和印刷寿命：跨越12小时的不变分歧印刷机能，印刷速率最高可达 150mm/s，印刷周期短，产量高。

· 宽回流温度曲线工艺窗口：在氛围和氮气情况中，对庞杂的高密度PWB组件也能到达好的焊接结果。

· 回流焊接后极好的焊点和残留物表面。

化合物巧用

包装印刷电源pcb线路板（PCB）折装，是指智妙手机、平板光学设备光学设备、光学设备cpu、用类光学有机物、收藏找人办事器、汽车汽车光学整体、整形、军事训练及核工业航天武器装备等。

产物型号

ZSRM01

ZSRG01

ZSRG02

ZSRD01

ZSRH01

ZSRB01

金属成份	颗粒	利用规模、特点
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	特点（润湿性、耐热性、印刷性）改进品、普通家电、车载、对应藐小间距CSP
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	有泛博的工艺窗口、普通家电、车载、对应藐小间距
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	/
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	针铜用、持续出锡不变性好
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	高活性品（对应Ni等难润湿母资料）
42Sn-58Bi；64Sn-1Ag-Bi35；64.7Sn-0.3Ag-Bi35	Type3(45~25)；Type4(38~20)	低熔点焊锡膏，靠得住性高、针对有耐热性题目的LED产物等

金属成份

颗粒

利用规模、特点