锡膏
SOLDER PASTE
无卤锡膏
产物挑选
关键先容
产品文件列表
有机物的特点与上风
· 对应无卤（Cl<900ppm、Br<900ppm、Cl+Br<1500ppm）
· 高靠得住性、高空洞率
· 强可焊性：能够知足一些主要的无铅器件浸润坚苦的须要，比方：CSP、QFN等。合用于各类无铅线路板外表镀层，包含：OSP、HASL、ENIG。
· 优异的印刷性和印刷寿命：跨越12小时的不变分歧印刷机能，印刷速率最高可达 150mm/s，印刷周期短，产量高。
· 宽回流温度曲线工艺窗口：在氛围和氮气情况中，对庞杂的高密度PWB组件也能到达好的焊接结果。
· 回流焊接后极好的焊点和残留物表面。
结果借助