锡膏
SOLDER PASTE
低银高靠得住性锡膏
产物挑选
到底先容
货物表单
乙酰乙酸亮点与上风
· 低本钱。
· 高靠得住性：固然银含量仅0.3%但接合强度在SAC305之上。
· 浮泛率低。
· 强可焊性：能够知足一些主要的无铅器件浸润坚苦的须要，比方：CSP、QFN等; 合用于各类无铅线路板外表镀层，包含：OSP、HASL、ENIG。
· 优异的印刷性和印刷寿命：跨越12小时的不变分歧印刷机能，印刷速率最高可达 150mm/s，印刷周期短，产量高。
· 宽回流温度曲线工艺窗口：在氛围和氮气情况中，对庞杂的高密度PWB组件也能到达好的焊接结果。
· 回流焊接后极好的焊点和残留物表面。
代谢物采取
产物列表
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产物型号
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| ZSRSK01 |
| ZSRSK01-RX8 |
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金属成份
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颗粒
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利用规模、特点
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| 97Sn-0.3Ag-0.7Cu-2Bi-X | Type4（38~20） | 低银高相信性品 替换SAC305产物，普通家电、车载、对应藐小间距 |
| 97Sn-0.3Ag-0.7Cu-2Bi-X | Type4（38~20） | 无卤对应 |