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锡膏
SOLDER PASTE
激光用锡膏
产物挑选
实际上先容
货物数据库

终产物的特点与上风

·  合用于激光的疾速焊接; 

·  焊接时辰最短可达0.3秒; 

·  疾速焊接进程中不炸锡,不飞溅,无锡珠,构成杰出的焊点。


物质应用

智妙手机、智妙机械腕表、头戴耳机。
产物列表
金属成份
颗粒
利用规模、特点
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25)/Type4(38~20) /
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type3(45~25)/Type4(38~20) /
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