锡铅锡膏

终产物特性与上风

· 印刷转动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能实现精美的印刷；

· 持续印刷时，其粘性变更极小，钢网上的可操纵寿命长，跨越12小时仍坚持杰出的印刷结果；印刷后数小时仍坚持本来的外形，无坍塌，贴片元件不易偏移；

· 极佳的焊接机能，可在差别部位表现出恰当的润湿性；

· 可顺应差别层次焊接装备的请求，无需在充氮情况下便可实现焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现杰出的焊接机能，RSS或RTS两类炉温设定体例都可利用；

代谢物利用

进行印刷用电线路板（PCB）折装，收录智妙手机、uv我的笔记本电脑、我的笔记本电脑芯片组、费用类智能电子器材货物、回收处事器、各类汽车智能电子器材系统软件、医药、军事体育及航天工程民用航空准备等。

产物型号

ZSPM01

ZSPG01

ZSPG02

ZSPD01

ZSPH01

ZSPL01

金属成份	颗粒	利用规模、特点
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag	Type3（45~25）,Type4（38~20）	特点（润湿性、耐热性、印刷性）改进品，普通家电、车载、对应藐小间距
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag	Type3（45~25）,Type4（38~20）	普通家电、车载、对应藐小间距
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag	Type3（45~25）,Type4（38~20）	/
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag	Type3（45~25）;Type4（38~20）	持续出锡不变性好，利用于半导体封装
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag	Type3（45~25）;Type4（38~20）	高活性品（对应Ni等难以润湿母材）
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag	Type2.5（25~63）;Type3（45~25）;Type4（38~20）	超淡黄色残留合用于LED等红色基板

金属成份

颗粒

利用规模、特点