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锡膏
SOLDER PASTE
喷涂用锡膏
产品选择
详细介绍
产品列表

产品特性与优势

·  对应JET方式; 

·  印刷困难基板、3D贴装、表面公差不同的基板可高效同时精准的供给锡膏


产品应用

智能手机、智能手表、耳机

产品列表
金属成分
颗粒
应用范围、特征
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type5(15~25um)/ Type6(5~15um) /
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type5(15~25um)/ Type6(5~16um) /
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